通常以4,4-雙(4-硝基苯氧基)聯(lián)苯為原料，采用Pd/c催化加，醇類(lèi)為溶劑，60-70℃下反應(yīng)3-4h，過(guò)濾，濾液降溫，過(guò)濾得到產(chǎn)物4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯。

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，更小、更薄、更輕和密度更高的先進(jìn)材料正在涌現(xiàn)。4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯由于介電常數(shù)低、熱膨脹系數(shù)小、耐化學(xué)性好、尺寸穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，在微電子領(lǐng)域應(yīng)用極其廣泛，如作為微電子器件的保護(hù)層，可防止器件被腐蝕。由于4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯的熱膨脹系數(shù)與銅接近，故可用作柔性覆銅板；還可作芯片的封裝膜等。