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10424-65-4

中文名稱 四甲基氫氧化銨
英文名稱 Tetramethylammonium hydroxide pentahydrate
CAS 10424-65-4
EINECS 編號 200-882-9
分子式 C4H23NO6
MDL 編號 MFCD00149566
分子量 181.23
MOL 文件 10424-65-4.mol
更新日期 2025/01/20 21:54:24
10424-65-4 結構式 10424-65-4 結構式

基本信息

中文別名
氫氧化四甲銨
四甲基化氫氧化銨
四甲基氫氧化銨五水結晶化合物
四甲基氫氧化銨五水合物
四甲基氫氧化銨(TMAH)
四甲基氫氧化銨五水物
四甲替氫氧化銨
四甲基氫氧化銨
英文別名
TETRAMETHYLAMMONIUM HYDROXIDE, 5-HYDRATE
TETRAMETHYLAMMONIUM HYDROXIDE PENTAHYDRATE
methanaminium,n,n,n-trimethyl-,hydroxide,pentahydrate
Tetramethyl ammoniumhydroxid pentahydrate
Tetramethylammonium Hydroxide-D135 D2O
Tetramethylammonium hydroxide, 10% w/w Aqueous Solution, Electronic Grade, 99.9999% (metals basis)
Methanaminium, N,N,N-trimethyl-, hydroide, pentahydrate
Tetramethylammonium hydroxide pentahydrate97%

物理化學性質

外觀性質白色結晶,易潮解,易吸收空氣中的二氧化碳。
外觀性狀無色結晶(常含三、五等結晶水),極易吸潮,在空氣中能迅速吸收二氧化碳,130℃時分解為甲醇和三甲胺,通常使用有10%、25%水(或醇)溶液和含結晶水化合物。
溶解性易溶于水,溶于乙醇。
熔點67-70 °C(lit.)
密度1.829
蒸氣密度1.1 (vs air)
蒸氣壓97 mm Hg ( 20 °C)
儲存條件0-6°C
形態(tài)吸濕結晶
顏色白色
氣味 (Odor)氨氣味
爆炸極限值(explosive limit)36%
水溶解性可溶于水
敏感性Air Sensitive & Hygroscopic
Merck14,9224
BRN3714235
穩(wěn)定性穩(wěn)定的。與強氧化劑、強酸不相容。
InChIKeyMYXKPFMQWULLOH-UHFFFAOYSA-M

安全數據

危險性符號(GHS)GHS hazard pictogramsGHS hazard pictogramsGHS hazard pictogramsGHS hazard pictograms
GHS05,GHS06,GHS08,GHS09
警示詞危險
危險品標志T,C
安全說明S26-S36/37/39-S45
危險品運輸編號UN 3423 8/PG 2
WGK Germany1
RTECS號PA0875000
自燃溫度878 °F
TSCAYes
危險等級8
包裝類別II
海關編碼29239000

應用領域

用途一
作硅橡膠、甲基硅油助劑和極譜分析試劑等。在有機硅方面,作為二甲基硅油,苯甲基硅油,有機硅擴散泵油,無溶劑有硅模塑料,有機硅樹脂硅橡膠等的催化劑。在分析方面,作為極譜試劑,在產品提純方面作為無灰堿用以沉淀許多金屬元素,在有機硅片生產中常用作計算機硅片面用光亮劑、清洗劑和觸刻劑等。四甲基氫氧化銨作為催化劑,其優(yōu)點是,反應完后加熱升溫,可使之分解為氣體而趕走不殘留在產品中。

化學品安全說明書(MSDS)

常見問題列表

概述
四甲基氫氧化銨(TMAH)是最強的有機堿,無色、無臭。在室溫下其蒸汽壓較低,在135~145℃完全分解氣化,高純品在140℃低溫處理也無微量殘渣。
四甲基氫氧化銨溶液無色透明有微氨臭,1(wt)%溶液PH值為12.9,是與苛性堿同等強度的強堿。將四甲基氫氧化銨水溶液在減壓下濃縮可得到5個結晶水的吸濕性針狀結晶(mp,63oC),再繼續(xù)濃縮脫水變成3個結晶水的結晶(mp,63oC),再變成1個結晶水的四甲基氫氧化銨,在135~140oC分解為三甲胺和二甲基醚。
用途
四甲基氫氧化銨是一種有機堿,在工業(yè)科研領域有著極為廣泛的用途。
國內四甲基氫氧化銨主要被用作有機硅系列產品,如硅油、硅橡膠、硅樹脂等合成中的主要催化劑,雖然用量不大,但對于產品的收率和質量影響很大。
國外四甲基氫氧化銨主要用于聚酯類聚合物、紡織、塑料制品、食品、皮革、木材加工、電鍍、微生物等。
目前,這種產品進入尖端科技領域,如在電路板的印刷和顯微鏡片的制造業(yè)中,可作為集成電路板的清洗劑和半導體微加工技術中的Si-SiO2界面的各向異性腐蝕劑。隨著科學技術的發(fā)展,這種類型的化學試劑需要量日趨增加,對四甲基氫氧化銨的質量和數量都提出了更高的要求。
制備方法
四甲基氫氧化銨的制備方法很多,一般采用氧化銀法,通過四甲基氯化銨與氧化銀反應生成。但該法制備四甲基氫氧化銨的工藝復雜,原料氧化銀價格昂貴,而且所得產品含較高的雜質離子,如鹵素離子、堿金屬離子等,用于有機硅單體催化聚合時,嚴重影響有機硅產品特性,更無法滿足電子領域清洗和腐蝕的要求。
國外從七十年代開始采用電解法制備四甲基氫氧化銨的新工藝,并逐步取代氧化銀法。用電解法制得的產品質量較好,成本低,不僅能滿足有機硅生產的需要,而且進入了電子工業(yè)領域。
電解法工藝簡述
1,四甲基氯化銨為原料
其原理是電解槽陽極室中的四甲基氯化銨水溶液在電場力的作用下,溶液中的氯離子向陽極方向遷移直至在陽極上放電而析出氯氣。同時,由于離子膜的選擇透過性,氯離子無法擴散透過離子交換膜,只有四甲銨離子才能選擇透過而進入陰極室,并富集于其中。電解槽陰極室中水分子在陰極上分解為氫氣和氫氧根離子。后者恰好同由陽極室遷移來的四甲銨離子結合成四甲基氫氧化銨。隨著通電量的增加而四甲基氫氧化銨濃度不斷提高,最終達到預期的粗品濃度。
陽極電化學反應為:
(CH3)4NCl→(CH3)4N++Clˉ
2Clˉ— 2e→Cl2↑
陰極電化學反應為:
H2O→H+ + OHˉ
(CH3)4N++OHˉ→(CH3)4NOH
2H++2e→H2↑
總反應為: 2(CH3)4NCl+2H2O→2(CH3)4NOH+H2↑+Cl2↑
電解法中產生的氫氣放空,生成的氯氣用堿液吸收生成次氯酸鈉,次氯酸鈉是漂白粉的主要原料。因此該方法制備四甲基氫氧化銨方法簡單、純度高、無環(huán)境污染。
2,四甲基碳酸氫銨為原料
電解原理與四甲基氯化銨為原料相似,不過沒有氯氣產生,陽極產生二氧化碳和氧氣??偡磻?CH3)4NHCO3+H2O(CH3)4NOH+CO2↑+H2↑
"10424-65-4" 相關產品信息
21645-51-2 75-59-2 1310-66-3 4499-86-9 77-98-5 1336-21-6 1310-73-2 2564-83-2 15625-56-6 2052-49-5 10581-12-1 64-20-0 1184-43-6 9007-72-1 13573-16-5 661-36-9 75-58-1 558-32-7