簡介
氮化鋁，共價鍵化合物，是原子晶體，屬類金剛石氮化物、六方晶系，纖鋅礦型的晶體結(jié)構(gòu)，無毒，呈白色或灰白色。
性質(zhì)
AlN+3H2O==催化劑===Al（OH）3↓+NH3↑
歷史
特性
(1)熱導(dǎo)率高(約320W/m·K)，接近BeO和SiC，是Al2O3的5倍以上；
(2)熱膨脹系數(shù)(4.5×10-6℃)與Si(3.5~4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配；
(3)各種電性能(介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、體電阻率、介電強度)優(yōu)良；
(4)機械性能好，抗折強度高于Al2O3和BeO陶瓷，可以常壓燒結(jié)；
(5)純度高；
(6)光傳輸特性好；
(7)無毒；
(8)可采用流延工藝制作。是一種很有前途的高功率集成電路基片和包裝材料。
應(yīng)用
由于氮化鋁壓電效應(yīng)的特性，氮化鋁晶體的外延性伸展也用於表面聲學(xué)波的探測器。而探測器則會放置於矽晶圓上。只有非常少的地方能可靠地制造這些細(xì)的薄膜。
利用氮化鋁陶瓷具有較高的室溫和高溫強度，膨脹系數(shù)小，導(dǎo)熱性好的特性，可以用作高溫結(jié)構(gòu)件熱交換器材料等。
氮化鋁陶瓷基板與氧化鋁陶瓷基板對比
陶瓷基板今年來因為部分商家的工藝水平得到提高，生產(chǎn)的成本降低，通過率提升。目前陶瓷基板備受歡迎，在 LED 行業(yè)，汽車領(lǐng)域以及高科技電子方面應(yīng)用廣泛。在 LED 領(lǐng)域經(jīng)常會用到陶瓷基板，根據(jù)應(yīng)用的不同選擇氧化鋁陶瓷基板或者氮化鋁陶瓷基板。
從三個方面分析一下氮化鋁陶瓷基板與氧化鋁陶瓷基板不同點。
一、導(dǎo)熱率：同為陶瓷電路基板，但是有很大區(qū)別，氧化鋁的導(dǎo)熱率差不多是45W/(m·K)左右，氮化鋁的導(dǎo)熱率接近其 7 倍 ;
二、 熱膨脹系數(shù)：氧化鋁陶瓷電路板的導(dǎo)熱系數(shù)和氮化鋁陶瓷電路板基本相同。導(dǎo)熱率和熱膨脹系數(shù)是最直接體現(xiàn)電路板性能的參數(shù)，相信大家已經(jīng)能夠比較直觀看出氮化鋁陶瓷 電路板的優(yōu)勢，其實不光光是只是這兩點，氮化鋁陶瓷電路板可以將陶瓷電路板的易碎缺點 降到最低，氮化鋁陶瓷電路板的硬度會比氧化鋁陶瓷電路板的硬度高很多。
三、應(yīng)用市場的不同：氮化鋁陶瓷基板多用于大功率散熱比如 LED 大功率照明，或者需要絕緣性非常好的通訊 產(chǎn)品領(lǐng)域；氧化鋁陶瓷基板，一般多用于中小功率方面，也包括 LED 燈珠照明，以及傳感 器等產(chǎn)品上。