產(chǎn)品描述

Zeta-20臺式光學輪廓儀是一款非接觸式3D顯微鏡及表面形貌測量系統(tǒng)。該 3D 光學量測系統(tǒng)由已獲得專利的 ZDot 技術(shù)及多模式光學組件提供支持，可支持各種樣品測量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙紋理，以及從納米到厘米范圍的臺階高度。

Zeta-20臺式光學輪廓儀集六種不同的光學量測技術(shù)于一身，是一款可靈活配置且易于使用的系統(tǒng)。ZDot測量模式同時收集高分辨率的3D掃描信息和樣品表面真彩色圖像。其他3D測量技術(shù)包括白光干涉測量法、諾馬斯基光干涉對比顯微法和剪切干涉測量法，膜厚測量包含使用ZDot模式測量和光譜反射的測量方法。Zeta-20 也是一款高端顯微鏡，可用于抽樣檢查或缺陷的自動檢測。Zeta-20通過提供全面的臺階高度、粗糙度及薄膜厚度測量以及缺陷檢測功能來支持研發(fā) (R&D) 和生產(chǎn)環(huán)境。

Zeta-20臺式光學輪廓儀特征優(yōu)勢

• 配合ZDot及多模式光學組件，光學輪廓儀可以容易地實現(xiàn)各種各樣的應(yīng)用

• 用于抽樣檢查和缺陷檢測的高質(zhì)量顯微鏡

• ZDot: 同時收集高分辨率的3D掃描掃描信息和樣品表面真彩色圖像

• ZXI：采用z方向高分辨率的廣域測量白光干涉儀 ZIC：亞納米級粗糙度表面的定量3D數(shù)據(jù)的干涉對比

• ZIC：圖像對比度增強，可實現(xiàn)亞納米級粗糙度表面的定量分析

• ZSI：z方向高分辨率

• 圖像的剪切干涉測量法

• ZFT：通過集成式寬頻反射測量法測量薄膜厚度和反射率

• AOI：自動光學檢測，可量化樣品缺陷

• 生產(chǎn)能力：具有多點量測和圖形識別功能的全自動測量

Zeta-20臺式光學輪廓儀應(yīng)用功能

• 臺階高度：從納米級到毫米級的3D 臺階高度

• 表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波紋度測試

• 翹曲：2D或3D翹曲

• 應(yīng)力：2D 或3D 薄膜應(yīng)力

• 薄膜厚度：透明薄膜厚度由 30nm 至 100μm 不等

• 缺陷檢測：捕獲大于 1μm 的缺陷

• 缺陷表征：KLARF文件可用于尋找缺陷，以確定劃痕缺陷位置，測量缺陷3D表面形貌



                                                         

Zeta-20臺式光學輪廓儀應(yīng)用領(lǐng)域

• 太陽能：光伏太陽能電池

• 半導體和化合物半導體

• 半導體WLCSP（晶圓級芯片封裝）

• 半導體FOWLP（扇出晶圓級封裝）

• PCB（印刷電路板）和柔性印刷電路板

• MEMS：微機電系統(tǒng)

• 醫(yī)療器械和微流體器件

• 數(shù)據(jù)存儲

• 大學、研究實驗室和研究所

Zeta-20臺式光學輪廓儀應(yīng)用案例

肖特玻璃-表面粗糙度

        可用來測試玻璃等透明表面及不透明表面的形貌和表面粗糙度

太陽能電池–不同反射率表面形貌測量

        輕松獲得復雜差異化反射率樣品的表面形貌

MEMS器件–臺階高度和粗糙度

    小尺寸樣品nm級臺階精度，大尺寸樣品的亞微米臺階精度

鏡頭-完整的表面輪廓

       圖像拼接功能，可獲得大面積樣品的完整表面輪廓

高分子薄膜-膜厚測量

       可用于PI和PR薄膜的厚度測量，并可生成整片晶圓上的膜厚mapping

藍寶石-圖案化晶片表面缺陷

        可對特定缺陷進行三維輪廓掃描并進行相關(guān)測量，并對晶圓表面缺陷按尺寸、亮度、長寬比等進行分布統(tǒng)計并生成mapping