四氟甲烷（Tetrafluoromethane），又稱四氟化碳，無色，無味，無嗅氣體。不溶于水，常壓下25℃時為0.0015，溶于氯仿和苯。本品無毒、不燃。高濃度時有麻醉作用。其高純氣及其配高純氧氣的混合氣，是目前微電子工業(yè)中用量的等離子蝕刻氣體，也可作為低溫制冷劑、低溫絕緣介質(zhì)?；瘜W穩(wěn)定性及熱穩(wěn)定性均好，對許多試劑呈惰性，在1000℃下不水解。常溫下不與銅、鎳和鎢反應。由于C-F鍵的化學穩(wěn)定性極強,因此以CF4為代表的全氟烴可認為是基本無毒的。

　　四氟甲烷（CF4）具有高穩(wěn)定性，屬于完全不燃氣體，常溫下不與酸、堿及氧化劑反應,900℃以下不與Cu,Ni,W,Mo等過渡金屬反應，1000℃以下不與碳、氫及CH4反應。室溫下可與液氨-金屬鈉試劑反Chemicalbook應，高溫下CF4可與堿金屬、堿土金屬及SiO2反應,生成相應的氟化物。CF4在800℃下開始分解，在電弧作用下可與CO和CO2反應生成COF2，有人還試圖在碳弧溫度中使CF4聚合來合成其他碳氟化合物。

　　四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量的等離子體蝕刻氣體，廣泛用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產(chǎn)、激光技術、低溫制冷、氣體絕緣、泄漏檢測劑、控制宇宙火箭姿態(tài)、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑、潤滑劑及制動液等方面也有大量應用。由于化學穩(wěn)定性極強，CF4還可用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。當今超大規(guī)模集成電路所用電子氣體的特點和發(fā)展趨勢Chemicalbook是超純、超凈、多品種、多規(guī)格，各國為推動本國微電子工業(yè)發(fā)展，越來越重視發(fā)展特種電子氣體的生產(chǎn)技術。就目前而言，四氟化碳（CF4）以其相對低廉的價格長期占據(jù)著蝕刻氣體市場，因此具有廣闊的發(fā)展?jié)摿?。下游產(chǎn)品例舉：硅薄膜材料、二氧化硅薄膜材料、氮化硅薄膜材料、磷硅玻璃薄膜材料、鎢薄膜材料等薄膜材料、電子器件表面清洗劑、太陽能電池、去污劑、潤滑劑、制動液、安全自爆防爆式干粉滅火器。

　　目前工業(yè)上制備四氟甲烷CF4的方法主要有烷烴直接氟化法、氟氯甲烷氟化法、氫氟甲烷氟化法和氟碳直接合成法等。烷烴直接氟化法是工業(yè)上最早采用這種方法來制備氟代烷烴,但該反應劇烈放熱,難以控制,需要采用特別的措施。杜邦(法國)公司的專利介紹了一種在有催化劑存在下,使甲烷與Cl2和HF于氣態(tài)下反應來制備四氟甲烷CF4的方法。反應式如下：CH4+4Cl2+4HF---CF4+8HClChemicalbook。反應在1個填充催化劑的管式反應器或流化床反應器中進行,采用預先經(jīng)HF活化的金屬氧化物或鹵化物作催化劑,特別是Al2O3，Cr2O3和CoCl2。提Cl2和HF的用量及反應溫度有利于CF4生成,控制反應溫度在450～550℃,反應物接觸時間在0.5～5s。該方法的優(yōu)點是工藝成熟、操作簡單、原料易得。但該方法也存在反應不易控制、產(chǎn)物復雜、收率低等缺點,最終將被其他工藝所淘汰。

　　生產(chǎn)方法由碳與氟反應，或一氧化碳與氟反應，或碳化硅與氟反應，或氟石與石油焦在電爐里反應，或二氟二氯甲烷與氟化氫反應，或四氯化碳與氟化銀反應，或四氯化碳與氟化氫反應，Chemicalbook都能生成四氟化碳。四氯化碳與氟化氫的反應在填有氫氧化鉻的高溫鎳管中進行，反應后的氣體經(jīng)水洗、堿洗除去酸性氣體，再通過冷凍，用硅膠除去氣體中的水分，最后經(jīng)精餾而得成品。