WK-288甲基磺酸連續(xù)鍍亮錫添加劑

一、使用說明

WK-288甲基磺酸鍍亮錫添加劑，適用于高速連續(xù)鍍亮錫。是為連續(xù)端子電鍍亮錫所設計的。鍍種的主要特性和優(yōu)點簡述如下：

1、鍍層不易產生針孔和發(fā)霧，而且可在較寬的電流范圍內得到均一光亮的鍍層 

2、非常低的有機物含量，在蒸汽和熱處理之后出現(xiàn)最少的變色，優(yōu)良的可焊性。

3、電流效率高，鍍液穩(wěn)定，容易控制。

4、鍍層即使存放后仍保持其良好的延展性及可焊接性能。

二、電鍍工藝規(guī)范

連續(xù)鍍

三、鍍液配置方法（以配置100L或100kg為例）

1. 加入所需量一半純水至電鍍槽內。

2. 加入所需量甲基磺酸并混合。

3. 加入所需量甲基磺酸錫并混合。

4. 加入計算好量的WK-288開缸劑。

5. 加入計算好量的WK-288 光亮劑。

6. 加入純水至槽液所需體積，混合。

四、槽液維護

要求添加的甲基磺酸錫濃縮液和甲基磺酸的數(shù)量，一般應根據(jù)對電鍍溶液的化學分析結果而定。（注意：查看分析程序）

WK-288開缸劑，在開缸和生產中使用。使用量應以電鍍層均勻、光亮為參考基準。WK-288開缸劑主要是通過帶出及電解消耗。所需的補充速率及補充量隨鍍液溫度升高而增加，但是在15℃時標準的消耗速率為300－400ml/KAH之間。

WK-288光亮劑，在開缸和生產中使用，為槽液提供光亮鍍層。WK-288 光亮劑主要是通過電解和帶出消耗的。光亮劑補充速率及補充量隨鍍液溫度升高而增加，但是在15℃時標準的消耗速率為150-300ml/KAH之間。

五、操作技巧與設備

槽體

具線紋的PP、PE、PVC或同等的耐酸腐蝕材料。焊接型PP或PE槽體比鑄造型PP、PE更佳，新的和使用過的槽體在開缸之前應該清洗和浸泡。

過濾裝置

濾芯孔徑為10微米的代納爾或PP.應使用非金屬材質過濾零件與槽液接觸.效果差的過濾會導致鍍層出現(xiàn)節(jié)點或粗糙.

加熱或冷卻線圈

石英 , 鐵氟龍,或鐵氟龍外襯

通風裝置

應該使用具有相應排氣能力的裝置

陽極

(注意:不建議在同一循環(huán)中,將不溶或可溶陽極混合使用)

可溶性陽極

用鈦籃裝呈的錫球。陽極掛鉤需爲鈦或蒙乃爾銅-鎳合金,有塑膠外套。陽極掛鉤不能與槽液接觸。陽極袋的材質應爲代納爾或PP。如果使用陽極袋,需在5%MSA 溶液中預先浸泡,以除去各種類型的雜質。

不可溶陽極

鉑金鈦或銥氧化膜包裹鈦,已經(jīng)在非常高的電流密度區(qū)域或噴霧應用中使用.

整流器

整流器應為DC 電源,連波率小于5%.

甲基磺錫分析方法

二價錫離子的測定：

試劑：

鹽酸 1:1

10g/L 淀粉溶液

0.1mol/L 碘標準溶液

二價錫離子Sn2+分析方法：

用移液管吸取鍍液5ml置于500ml錐形瓶中，加水100ml,鹽酸50ml及淀粉指試劑5ml，用0.1mol/L碘標準溶液滴定至藍色不消失為終點。

計算公式：

二價錫離子Sn2+（g/L)=（V×C×118.7）×V試

式中：

     C—碘標準溶液濃度，mol/L

     V—消耗碘標準溶液的體積，ml mol/L

     V試—試樣的體積，ml

     118.7—M Sn2+

折算為市售甲基磺酸錫（含錫量20%）（g/L）=[(V×C×118.7)/V試] ×5

游離酸的測定：

1試劑：

30％草酸鉀溶液

PR(酚紅)指示劑  

0.5mol/L 氫氧化鈉標準溶液

2，Acid游離酸的測定方法：

用移液管吸取鍍液5 ml置于500ml錐形瓶中，加30％草酸鉀溶液30ml，加PR(酚紅)指示劑10-15滴，用0.5mol/L 氫氧化鈉標準溶液滴定至橙紅色為終點。

3,計算公式：

甲基磺酸（70%）(g/L)= [（C×V×96.1）/V試]×100/70

  式中：

C---氫氧化鈉標準溶液濃度，mol/L

V---消耗氫氧化鈉標準溶液的體積，ml

V試---試樣的體積，ml

Acid—96.10

六、包裝、儲存條件25kg塑膠桶包裝，貯存于陰涼、通風、干燥處。

七、健康和安全事項

請參閱最新的由深圳市華凱表面處理技術有限公司提供的化學品安全技術說明書(MSDS)

聲明：

此說明書內所有關于本公司產品的建議，以本公司信賴的實驗資料作為標準，因各從業(yè)者在操作及設備上有所差異，故本公司不能保證及不負責任何不良后果，此說明書內所有的內容也不能作為侵犯版權的證據(jù)。