產(chǎn)品特點(diǎn) 球形二氧化硅通過(guò)氣溶膠催化劑燒蝕法制備,比表面積小、表面干凈,無(wú)殘余雜質(zhì),球形度高,易于分散。純度高可達(dá)電子級(jí),粒度小至亞微米或納米級(jí)別,顆粒分布均勻,無(wú)團(tuán)聚等優(yōu)點(diǎn)。球形硅微粉作為填充料,可以提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。 產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品名稱
型號(hào)
平均粒度(nm)
純度 (%)
比表面積(m2/g)
松裝密度(g/cm3)
形貌
顏色
球形二氧化硅
ZH-SiO2100N
100
99.99
15.234
0.08
球形
白色
ZH-SiO2300N
300
12.453
0.12
ZH-SiO2500N
500
10.427
0.16
ZH-SiO21U
1000
99.9
8.456
0.43
ZH-SiO23U
3000
99.5
6.543
0.65
ZH-SiO25U
5000
5.574
0.76
ZH-SiO210U
10000
4.789
0.89
加工定制
為客戶提供定制顆粒大小和表面改性處理
產(chǎn)品應(yīng)用 1、環(huán)氧塑封料EMC:球形硅微粉主要用于大規(guī)模以及超大規(guī)模集成電路封裝,其在環(huán)氧樹(shù)脂體系中作為填料后,可節(jié)約大量的環(huán)氧樹(shù)脂。球形硅微粉的主要用途及性能:球的表面流動(dòng)性好,與樹(shù)脂攪拌成膜均勻,樹(shù)脂添加量小,并且流動(dòng)性好,粉的填充量高,重量比可達(dá)91%,因此,球形化意味著硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數(shù)就越小,導(dǎo)熱系數(shù)也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。其次,球形化制成的塑封料應(yīng)力小,強(qiáng)度高,當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí),球形粉的應(yīng)力僅為0.6,因此,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí),成品率高,并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。其三,球形粉摩擦系數(shù)小,對(duì)模具的磨損小,使模具的使用壽命長(zhǎng),與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命,對(duì)封裝廠降低成本,提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。當(dāng)集成電路集程度大時(shí),由于超大規(guī)模集成電路間的導(dǎo)線間距非常小,當(dāng)封裝料中放射性大時(shí)集成電路工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生源誤差,會(huì)使超大規(guī)模集成電路工作時(shí)可靠性受到影響,因而對(duì)放射性提出嚴(yán)格要求; 2、球形二氧化硅粉在銅覆板中的運(yùn)用主要是降低覆銅板(CCL)的熱膨脹率,提高CCL的耐熱性、耐濕熱性降低吸潮性、提高基板剝離強(qiáng)度、改善薄型化CCL基板的剛性以及機(jī)械沖擊的耐裂紋性。球形化的硅微粉具有高的堆積密度和均勻的應(yīng)力分布,可增加其在填料中的流動(dòng)性和降低填料的粘度,因此其在大規(guī)模以及超大規(guī)模集成電路塑封料行業(yè)和高性能覆銅板行業(yè)中,推廣、應(yīng)用進(jìn)程速度極快; 3、球形二氧化硅粉通過(guò)與PC、PMMA、PS、PP 等樹(shù)脂的結(jié)合賦予其優(yōu)異的光擴(kuò)散性,也可以通過(guò)添加到噴涂劑中賦予膜的光擴(kuò)散性; 4、球形納米二氧化硅應(yīng)用于特種耐高溫陶瓷材料中,對(duì)于降低燒成溫度和提高成品率等有效果。高純球形硅微粉作為載體、填料方面,被應(yīng)用于提高陶瓷制品的韌性、光潔度;球形硅微粉與高性能樹(shù)脂、陶瓷為基體,制成先進(jìn)復(fù)合材料(Advanced Composite Materials)。這種先進(jìn)復(fù)合材料制成耐高溫的陶瓷基復(fù)合材料是用于飛機(jī)、火箭、衛(wèi)星、飛船等航空航天飛行器的理想防熱瓦片材料。 包裝儲(chǔ)存 本品為充惰氣塑料袋包裝,密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中,不宜暴露空氣中,防受潮發(fā)生氧化團(tuán)聚,影響分散性能和使用效果;包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求提供,分裝。
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