導(dǎo)熱現(xiàn)狀
隨著信息時代快速發(fā)展，工業(yè)技術(shù)的發(fā)展與人們生活水平的提高，對工業(yè)電子電力產(chǎn)品與消費產(chǎn)品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市場對導(dǎo)熱填料的要求越來越高，而常規(guī)的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無機(jī)導(dǎo)熱介質(zhì)材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、高壓電路等高導(dǎo)熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導(dǎo)熱主體的導(dǎo)熱粉，已經(jīng)不能滿足目前導(dǎo)熱產(chǎn)品的需要了。合肥中航納米公司，經(jīng)過多年的研究與創(chuàng)新，成功開發(fā)出了一系列不同高分子體系的高導(dǎo)熱填料，通過特殊設(shè)備工藝，對高導(dǎo)熱填料進(jìn)行晶體生長，讓導(dǎo)熱填料形成致密的晶體態(tài)，從而形成致密的導(dǎo)熱網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，減少晶格缺陷，搭建一條聲子傳熱導(dǎo)熱通道。合肥中航納米利用自身的納米技術(shù)優(yōu)勢，對導(dǎo)熱填料進(jìn)行表面納米有機(jī)化包裹處理，使導(dǎo)熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量，導(dǎo)熱填料表面有3～5納米的有機(jī)包裹層，既能起到改性與分散的作用，又不會阻礙導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的形成。
產(chǎn)品簡介
高導(dǎo)熱硅膠片填料（ZH-B）以高導(dǎo)熱無機(jī)復(fù)合陶瓷材料為主體填料，采用合肥中航納米自主研發(fā)合成的特殊處理劑納米化包覆而成，在硅膠中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)高，手感細(xì)膩，柔性好。高導(dǎo)熱硅膠片填料（ZH-B）純度高、粒度經(jīng)過合理的復(fù)配，表面有機(jī)包裹膜很薄，達(dá)到3-5納米，易于分散，與有機(jī)體很好相容。高導(dǎo)熱硅膠片填料（ZH-B）經(jīng)過特殊工藝高溫結(jié)晶化處理，有很高的導(dǎo)熱系數(shù)與傳熱性，目前普遍應(yīng)用于硅膠片中的絕緣導(dǎo)熱。
產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品特點 
1、高導(dǎo)熱硅膠片填料（ZH-B）經(jīng)表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與硅膠相容性好，制品成型性和柔軟性良好；
2、純度高、粒度經(jīng)過合理的復(fù)配，在基材中可以大程度地添加，形成密實的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；
3、高導(dǎo)熱硅膠片填料（ZH-B）應(yīng)用范圍廣，可以制備4-8W/m.K及以上的高導(dǎo)熱硅膠片；
4、高導(dǎo)熱硅膠片填料（ZH-B）屬于無機(jī)導(dǎo)熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，是一種無機(jī)環(huán)保型高導(dǎo)熱填料。

備注：導(dǎo)熱硅膠墊片，建議用不同黏度的乙烯基硅油復(fù)配，黏度為200-450；導(dǎo)熱系數(shù)和添加量供客戶試驗參考，
具體數(shù)值每家測試可能會有少許出入，具體數(shù)值按照客戶自己測試為準(zhǔn)。

技術(shù)支持

中航納米可以提供高導(dǎo)熱硅膠片填料（ZH-B）在導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱石墨片、導(dǎo)熱墊片等絕緣導(dǎo)熱材料中的應(yīng)用技術(shù)支持，具體應(yīng)用咨詢請與市場部人員聯(lián)系。咨詢sales@hfzhnano.com QQ：3355407318
包裝儲存： 
1、本品為尼龍袋充氮氣包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生團(tuán)聚，影響分散性能和使用效果；
2、即開即用，如若拆包未使用完，請重新封口；
3、在使用過程中，如不慎進(jìn)入眼睛請及時用淡水沖洗，嚴(yán)重者就醫(yī)治療；
4、客戶在條件容許的情況下，在混合攪拌的時候，進(jìn)行抽真空處理（排除水分和空氣的干擾），這樣調(diào)配的膠料導(dǎo)熱性能更優(yōu)；
5、試樣2Kg包裝，常規(guī)包裝5Kg一袋充氮氣包裝，25Kg一紙板桶，包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求分裝。