品名
粒徑 (μm)
熔點(℃)
推薦比例PHR
Tg(℃)
凝膠時間(1g/min)
結(jié)構(gòu)特性
用途
EH-15LS
5
170
10-20
140
130℃/15min
咪唑型,耐溶劑儲存穩(wěn)定性良好,接著力強
電子材料接著
EH-3293S
10
110
20-30
139
110℃/15min
標準咪唑類
電器接著、灌封
EH-4351S
190
5-10
137
150℃/2min
DICY改性型,快速固化,高接著
粉末涂料,粘接
EH-5046S
120
20-25
150
150℃/40sec
咪唑型,高Tg,快速固化型
封裝,接著
EH-3636AS
210
8
135
180℃/30min
DICY型,分散性良好
膠黏劑、預(yù)浸料
EH-3842
1-12
130
DICY低溫固化型,高粘接
結(jié)構(gòu)膠、CFRP粘合劑
EH-4360S
15-25
改性胺類,高剝離
電子膠、DICY促進劑
EH-5011S
90
80℃/30min
咪唑型,低溫固化,高耐熱
電子膠、灌封
EH-5031S
80
50-60
80℃/5min
改性胺類,低溫快速固化
電子膠黏劑、可返修
EH-5001P
100-110
100
100℃/4min
EH-4360S的低鹵素型(500PPM)
EH-5057PK
2
70-80
85
80℃/3min
EH-4357S超細低鹵型(200PPM)
電子材料接著,可返修性
絡(luò)合高新材料(上海)有限公司
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