SMT制氮機(jī)結(jié)合了SMT行業(yè)無(wú)鉛焊的特點(diǎn)，純度一般在99.9%～99.999%之間，每臺(tái)焊接爐配套的制氮設(shè)備流量一般為10～30Nm3/hr（特殊規(guī)格按實(shí)際流量計(jì)算），露點(diǎn)為-40℃～-60℃，氮?dú)鈮毫s為0.5-0.6MPa。SMT專用制氮用氣解決方案可以保證焊劑正確活化，降低部分焊劑的殘余量，增強(qiáng)焊接質(zhì)量，并使焊接表面更加美觀。

無(wú)鉛化電子組裝中的氮?dú)庑枨螅?/strong>
1) 使用高溫焊膏或低固體、低活性（免清洗、低殘留）焊膏時(shí)；
2) 釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細(xì)間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時(shí)；
3) 多次過(guò)板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次回流時(shí)；
4) 釬焊無(wú)保護(hù)膜銅焊盤或儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)的電路板或可靠性首要時(shí)。