產(chǎn)品介紹
外觀：白色至淺黃色結(jié)晶粉末。
熔點(diǎn)：約 85-95℃（具體因純度而異）。
溶解性：易溶于有機(jī)溶劑（如丙酮、乙酸乙酯、甲苯），微溶于醇類，難溶于水。
光吸收特性：最大吸收波長在 365-405 nm（近紫外光區(qū)），適合LED UV光源引發(fā)。
3. 化學(xué)特性
高效光引發(fā)劑：在紫外光（UV）或可見光照射下快速分解，產(chǎn)生自由基，引發(fā)丙烯酸酯、環(huán)氧樹脂等單體的聚合反應(yīng)。
深層固化能力：因分子結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，適用于厚涂層或高色度體系的固化。
低黃變：分解產(chǎn)物顏色淺，減少材料黃變風(fēng)險(xiǎn)。
熱穩(wěn)定性：常溫下穩(wěn)定，避免高溫長期儲(chǔ)存。
主要應(yīng)用領(lǐng)域
1. UV固化涂料與油墨
工業(yè)涂料：用于金屬、塑料、木器的快速固化涂層（如汽車配件、電子產(chǎn)品外殼）。
印刷油墨：包裝印刷（食品包裝、標(biāo)簽）、3D打印油墨等，提供高光澤和耐刮擦性。
2. 光固化膠粘劑
電子膠粘劑：用于顯示屏貼合、光學(xué)膜層壓（如OCA光學(xué)膠）。
醫(yī)療設(shè)備粘接：紫外固化醫(yī)用膠，快速粘接且生物相容性高。
3. 3D打印材料
光固化樹脂（SLA/DLP）：作為核心光引發(fā)劑，提升打印精度和固化速度，適用于齒科模型、精密零件制造。
4. 電子封裝材料
半導(dǎo)體封裝：用于LED芯片封裝膠、電路板保護(hù)涂層，耐高溫且絕緣性能優(yōu)異。
5. 其他特種材料
牙科材料：光固化復(fù)合樹脂，用于牙齒修復(fù)和正畸模型。
光學(xué)薄膜：抗反射膜、增亮膜的UV固化涂層。
關(guān)鍵字： 鄰苯基苯氧基乙基丙烯酸酯;72009-86-0;OPPEA;UV單體;單官能單體;
座落于美麗的羊城 -廣東廣州，致力為各類精細(xì)化學(xué)品提供全面的解決方案。
主要經(jīng)營特種丙烯酸酯單體，UV特殊單體，特殊功能性單體。
堅(jiān)持以打造“UV特殊功能單體，新材料整合應(yīng)用技術(shù)平臺(tái)為發(fā)展目標(biāo)。