產(chǎn)品介紹

三(2-羥乙基)異氰脲酸三丙烯酸酯（THEICTA）是一種多官能團(tuán)丙烯酸酯單體，以異氰脲酸為核心，

三個支鏈分別連接2-羥乙基及丙烯酸酯基團(tuán)。其分子結(jié)構(gòu)兼具高反應(yīng)活性、優(yōu)異耐熱性及化學(xué)穩(wěn)定性，

同時羥乙基賦予材料一定親水性和界面粘附力。外觀多為淺黃色黏稠液體，易溶于極性溶劑（如丙酮、DMF），

與環(huán)氧樹脂、聚氨酯體系相容性良好。在紫外光（UV）或熱引發(fā)劑作用下，THEICTA可快速交聯(lián)固化，

形成高度致密的三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，固化后材料具備超高硬度、耐高溫（200℃以上）、耐溶劑及抗黃變特性，

適用于極端環(huán)境下的高性能需求。

應(yīng)用范圍

耐高溫涂層：用于航空航天、汽車引擎部件的防護(hù)涂層，提供長期耐熱、耐燃油及抗腐蝕性能。

電子封裝材料：作為高溫封裝樹脂組分，保護(hù)LED、功率器件等電子元件，適應(yīng)高溫高濕工作環(huán)境。

光纖涂層：增強(qiáng)光纖耐熱性與機(jī)械強(qiáng)度，保障高溫或嚴(yán)苛環(huán)境下的信號傳輸穩(wěn)定性。

復(fù)合材料：與碳纖維、陶瓷填料復(fù)合，制備高強(qiáng)度、耐燒蝕的航空或軍工級復(fù)合材料。

膠粘劑：用于高溫固化膠粘劑，滿足金屬、陶瓷等耐熱基材的結(jié)構(gòu)粘接需求。

3D打印光敏樹脂：作為耐高溫光固化樹脂核心組分，支持精密耐熱模型或功能部件的快速成型。

注意事項(xiàng)

需避光密封儲存于陰涼干燥處，遠(yuǎn)離火源及強(qiáng)酸/堿；