AgCu28粉末特性
晶高優(yōu)材生產(chǎn)的AgCu28粉末適用于釬焊、增材制造、激光熔覆等應(yīng)用工藝,具有粒度可控、低氧含量、低雜質(zhì)含量、批次穩(wěn)定等特點。
1.材料標(biāo)準(zhǔn)
成分符合GB/T 18762-2017貴金屬及其合金釬料規(guī)范要求。
2.粒度可控
根據(jù)不同應(yīng)用工藝可批量供應(yīng):-500目、-300目、-200目、15-53μm、45-105μm、75-150μm等粒度粉末,也可根據(jù)客戶要求定制。
3.低氧含量
核心的氧含量控制技術(shù),可根據(jù)具體應(yīng)用技術(shù)要求控制粉末氧含量,最低可控制在200ppm以下。
4.低雜質(zhì)含量
粉體整體雜質(zhì)含量可控制在0.01%以下(氣體含量除外),純度≥4N9。
5.微觀形貌
粉末形貌主要為球形,有助于確保粉末具有良好的分散性和流動性。
6.流動性
針對増材制造用15-53μm粉末,霍爾流動性≤15s/50g。
晶高優(yōu)材(北京)科技有限公司
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