化學(xué)式：TaN 或 Ta?N?。TaN 為立方晶系，Ta?N?為六方晶系。

外觀：通常呈金黃色或古銅色。這一獨(dú)特的顏色使其在外觀上與許多其他材料有所區(qū)別，例如在作為涂層材料時(shí)，能夠通過(guò)顏色初步判斷其是否存在。

CAS 號(hào)：12033 - 62 - 4（TaN）。

硬度：氮化鉭具有較高的硬度，其硬度僅次于金剛石，這種高硬度特性使得它在耐磨材料領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價(jià)值。例如，在刀具涂層方面，能夠顯著提高刀具的耐磨性，延長(zhǎng)刀具的使用壽命。

熔點(diǎn)：具有較高的熔點(diǎn)，TaN 的熔點(diǎn)約為 3090℃，Ta?N?的熔點(diǎn)也較高，這使得它能夠在高溫環(huán)境下保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，可應(yīng)用于高溫部件。

導(dǎo)電性：它是一種良好的導(dǎo)體，其導(dǎo)電性在電子器件等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。例如，在集成電路中作為電極材料或?qū)щ妼?，能夠有效地傳?dǎo)電流。

密度：密度較大，約為 14.4g/cm3（TaN），這一特性在材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和應(yīng)用場(chǎng)景選擇中需要考慮，比如在航空航天等對(duì)材料重量有嚴(yán)格要求的領(lǐng)域，需要權(quán)衡其性能和重量之間的關(guān)系。

穩(wěn)定性：化學(xué)性質(zhì)較為穩(wěn)定，在常溫下不易與大多數(shù)物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。但在高溫、強(qiáng)酸或強(qiáng)堿等特定條件下，可能會(huì)發(fā)生反應(yīng)。例如，在強(qiáng)氧化性酸的作用下，氮化鉭的結(jié)構(gòu)可能會(huì)被破壞。

抗氧化性：具有良好的抗氧化性能，能夠在一定程度的氧化環(huán)境中保持自身性能。這使得它在一些需要抗氧化涂層的材料表面處理中得到應(yīng)用，如在高溫抗氧化涂層和耐腐蝕涂層方面。

物理氣相沉積（PVD）法：這是一種常用的制備氮化鉭薄膜的方法。通過(guò)在高溫下將鉭源（如鉭金屬）蒸發(fā)，然后與氮?dú)饣虬睔獾确磻?yīng)氣體混合，在基底表面沉積形成氮化鉭薄膜。這種方法可以精確控制薄膜的厚度和質(zhì)量，常用于電子器件和光學(xué)器件的表面涂層。

化學(xué)氣相沉積（CVD）法：利用氣態(tài)的鉭化合物（如氯化鉭）和含氮?dú)怏w（如氨氣）在高溫和催化劑的作用下發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，在基底上生成氮化鉭。這種方法可以大面積制備氮化鉭薄膜，并且能夠獲得較高的薄膜質(zhì)量。

高溫氮化法：將鉭金屬置于高溫（通常在 1000 - 1500℃）的氮?dú)饣虬睔猸h(huán)境中，使鉭與氮發(fā)生反應(yīng)生成氮化鉭。這種方法可以制備塊狀或粉末狀的氮化鉭，但可能會(huì)因?yàn)榉磻?yīng)溫度高而導(dǎo)致材料內(nèi)部出現(xiàn)缺陷。

電子工業(yè)：在電子芯片制造中，氮化鉭作為擴(kuò)散阻擋層可以防止金屬原子的擴(kuò)散，從而提高集成電路的性能和可靠性。同時(shí)，它還可以作為電極材料和電容材料，用于制造高性能的電子元件。

刀具涂層：將氮化鉭涂覆在刀具表面，可以提高刀具的硬度、耐磨性和切削性能。這種涂層刀具在金屬加工、機(jī)械制造等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，能夠有效地提高加工效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

光學(xué)領(lǐng)域：氮化鉭薄膜具有一定的光學(xué)特性，如高折射率和良好的光吸收特性，可用于制造光學(xué)薄膜、濾光片和反光鏡等光學(xué)器件。

高溫結(jié)構(gòu)材料：由于其耐高溫和抗氧化的特性，氮化鉭可以作為高溫結(jié)構(gòu)材料的組成部分，用于航空航天、能源等領(lǐng)域的高溫部件，如發(fā)動(dòng)機(jī)的熱部件和高溫爐的內(nèi)襯等。