BCB(苯并環(huán)丁烯)
介電性能:極低的介電常數(shù)(Dk≈2.65)和介電損耗(Df≈0.0008),遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂,適用于高頻、高速場景。
熱穩(wěn)定性:固化后玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)可達(dá)350°C以上,耐受先進(jìn)封裝中的回流焊工藝。
工藝兼容性:光敏型BCB(如Cyclotene系列)可通過光刻實(shí)現(xiàn)微米級圖形化,簡化半導(dǎo)體制造流程。
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