中文名聚癸二酸酐

外文名polysebacic polyanhydride

分子量2000～8000

熔    點75～82℃

性能指標

聚癸二酸酐 ，淺黃色蠟狀物，

相對密度1.1。

熔點75～82℃。

黏度(90℃)380～800mPa·s。

酸值603mgKOH/g

外觀 微黃色或褐色碎塊狀固體

酸酐的質量分數 ≥35%

黏度(90℃) ≥300mPa·s

羧基的質量分數 ≤6.0%

應用

用作環(huán)氧樹脂膠黏劑的抗開裂增韌固化劑，參考用量60～85份，反應活性高，可不用促進劑。高溫下仍有較長的適用期(90℃為1h)。固化條件80℃/2h+120℃/2h或140℃/1h+160℃/2h，固化物韌性較好。例如E-51環(huán)氧樹脂100g、PSPA85g、DMP-30 Ig，120℃/2h固化后，拉伸強度15~21MPa，斷裂伸長率130%--166%。

聚癸二酸酐（PSPA），化學名稱為聚癸二酸酐，是一種具有廣泛應用潛力的聚合物材料。它主要由癸二酸酐的聚合反應制得，具有良好的可調控性，廣泛應用于高分子合成、高溫穩(wěn)定性材料、化學改性、包埋劑和控釋系統以及生物可降解材料等領域。

聚癸二酸酐是一種高分子聚合物，由癸二酸酐的分子間脫水縮合反應制得。這種聚合物的分子量和分子結構可以通過不同的聚合方法和條件進行調控，從而獲得具有不同性能的聚合物。這使得聚癸二酸酐在高分子合成領域具有廣泛的應用前景。

首先，聚癸二酸酐具有良好的高溫穩(wěn)定性，能夠在高溫條件下保持結構的穩(wěn)定性和性能。因此，它被廣泛應用于高溫環(huán)境下的材料制備，如高溫膠粘劑、高溫涂料和高溫耐久性部件等。這些材料在航空航天、汽車制造、電子電器等領域具有重要的應用價值。

其次，聚癸二酸酐可以通過化學改性來引入不同的官能團，從而賦予聚合物特定的性能。例如，通過聚合物的交聯、共聚或改變分子結構，可以調整聚合物的溶解性、機械性能、熱穩(wěn)定性等。這種可調控性使得聚癸二酸酐在材料科學和工程領域中具有廣泛的應用，可以滿足不同行業(yè)和領域對材料性能的需求。

此外，聚癸二酸酐還作為一種優(yōu)良的包埋劑和控釋系統的基礎材料。由于其良好的溶解性和可調控性，聚癸二酸酐可以包裹和固定物質，并在特定條件下釋放出來。這使得它在醫(yī)藥領域的藥物包埋和控釋應用中具有重要作用，可以提供更好的藥物治療效果和控制釋放速度。

另外，聚癸二酸酐還被認為是生物可降解材料的一種重要組成部分它具有良好的生物降解性，可以被微生物和酶降解為可溶性產物。這使得聚癸二酸酐在可持續(xù)發(fā)展和環(huán)保領域中的應用得到廣泛關注，如可降解塑料、生物醫(yī)學材料和環(huán)境友好型包裝材料等。

在實際應用中，聚癸二酸酐作為一種抗開裂增韌固化劑，被廣泛應用于家用電器、機電、電子、國防工業(yè)等領域。它具有熔點低、毒性低、粘度適中、與各類環(huán)氧樹脂相溶性好等特點。固化物具有良好的熱態(tài)電性能、機械性能，尤其是優(yōu)異的耐冷熱抗沖擊強度。

在包裝和貯運方面，聚癸二酸酐通常采用6kg塑料袋襯里密封包裝，外加鐵聽。在貯存過程中，應保持陰涼干燥通風的環(huán)境，防止吸潮。在運輸過程中，要避免日曬雨淋，確保產品的質量和穩(wěn)定性。一般來說，聚癸二酸酐的保存期為壹年。

總之，聚癸二酸酐作為一種具有廣泛應用潛力的聚合物材料，具有可調控的分子量和分子結構、良好的高溫穩(wěn)定性、可進行化學改性、作為包埋劑和控釋系統的基礎材料以及在生物可降解材料領域的應用等特點。它的廣泛應用為相關行業(yè)提供了更多的選擇和可能性，推動了材料科學和工程領域的發(fā)展。