主要用于無氰電鍍,是供給鍍液中銅離子的主鹽。適用于裝飾性保護(hù)層的銅底層和要求滲碳零件的局部防滲碳涂層。用于焦磷酸鹽鍍銅、鍍青銅、鍍鎳、鍍銅錫合金以及鍍鎢合金等,還用于分析試劑.2.焦磷酸銅主要用作焦磷酸電鍍銅的主鹽。焦磷酸銅是供給鍍液中銅離子的主要來源,商品焦磷酸銅含銅量為38%左右,一般鍍銅液控制銅含量為20~25g/L,光亮鍍銅液中銅含量控制在25~35g/L。若鍍液中銅含量過低,則鍍層光亮和平整性差,允許的工作電流密度范圍??;若鍍液中銅含量過高,則焦磷酸鉀含量也要相應(yīng)增加,使溶液帶出損失增大,增加生產(chǎn)成本。以焦磷酸銅計(jì)一般控制在60~90g/L為宜.
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