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硫酸テトラアンミンパラジウム(II), 99.9% (metals basis), Pd 37.4% min

￥76800 - ￥1025600
化學(xué)名: 硫酸テトラアンミンパラジウム(II), 99.9% (metals basis), Pd 37.4% min
英語名: Tetrammine Palladium (II) Sulphate
別名:硫酸テトラアンミンパラジウム(II), 99.9% (metals basis), Pd 37.4% min
CAS番號(hào): 13601-06-4
分子式: H8N4O4PdS
分子量: 266.57
EINECS:
MDL Number:MFCD09953444

価格3 プロパティ安全情報(bào) 説明

3物価

選択條件：

ブランド

富士フイルム和光純薬株式會(huì)社(wako)

パッケージ

生産者富士フイルム和光純薬株式會(huì)社(wako)
製品番號(hào)W01ALF044956
製品説明硫酸テトラアンミンパラジウム(II), 99.9% (metals basis), Pd 37.4% min
英語製品説明Tetraamminepalladium(II) sulfate, 99.9% (metals basis), Pd 37.4% min
包裝単位25g
価格￥1025600
更新しました2023-06-01
購入

生産者富士フイルム和光純薬株式會(huì)社(wako)
製品番號(hào)W01ALF044956
製品説明硫酸テトラアンミンパラジウム(II), 99.9% (metals basis), Pd 37.4% min
英語製品説明Tetraamminepalladium(II) sulfate, 99.9% (metals basis), Pd 37.4% min
包裝単位5g
価格￥385700
更新しました2024-03-01
購入

生産者富士フイルム和光純薬株式會(huì)社(wako)
製品番號(hào)W01ALF044956
製品説明硫酸テトラアンミンパラジウム(II), 99.9% (metals basis), Pd 37.4% min
英語製品説明Tetraamminepalladium(II) sulfate, 99.9% (metals basis), Pd 37.4% min
包裝単位1g
価格￥76800
更新しました2024-03-01
購入

生産者	製品番號(hào)	製品説明	包裝単位	価格	更新時(shí)間	購入
富士フイルム和光純薬株式會(huì)社(wako)	W01ALF044956	硫酸テトラアンミンパラジウム(II), 99.9% (metals basis), Pd 37.4% min Tetraamminepalladium(II) sulfate, 99.9% (metals basis), Pd 37.4% min	25g	￥1025600	2023-06-01	購入
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富士フイルム和光純薬株式會(huì)社(wako)	W01ALF044956	硫酸テトラアンミンパラジウム(II), 99.9% (metals basis), Pd 37.4% min Tetraamminepalladium(II) sulfate, 99.9% (metals basis), Pd 37.4% min	1g	￥76800	2024-03-01	購入

プロパティ

貯蔵溫度 :Inert atmosphere,Room Temperature
外見 :Crystalline
CAS データベース :13601-06-4

安全情報(bào)

絵表示(GHS):

注意喚起語:

Warning

危険有害性情報(bào):

コード	危険有害性情報(bào)	危険有害性クラス	區(qū)分	注意喚起語	シンボル	P コード
H302	飲み込むと有害	急性毒性、経口	4	警告		P264, P270, P301+P312, P330, P501

注意書き:

P264	取扱い後は皮膚をよく洗うこと。
P264	取扱い後は手や顔をよく洗うこと。
P270	この製品を使用する時(shí)に、飲食または喫煙をしないこと。
P301+P312	飲み込んだ場合：気分が悪い時(shí)は醫(yī)師に連絡(luò)すること。
P330	口をすすぐこと。
P501	內(nèi)容物/容器を．．．に廃棄すること。

説明

Tetraammoniumpalladium(Ⅱ) sulfate is a new type of electroplating product. It integrates the advantages of various electrolytes, can enhance the ductility of the coating, and does not contain chlorine. It is especially suitable for low-ammonia electroplating processes and is an ideal electroplating solution.

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